Breakout Micro SD

Cấu tạo

Breakout Micro SD gồm một khe cắm thẻ Micro SD/Micro SDHC tốc độ cao, giao tiếp với vi điều khiển thông qua giao thức SPI. Module hoạt động với điện áp 3.3V, có bộ ổn áp LDO để đảm bảo điện áp đầu ra ổn định. Mạch hỗ trợ chuyển đổi mức tín hiệu, giúp tương thích với hệ thống 3.3V và 5V. Ngoài ra, kích thước nhỏ gọn (18.00 x 17.00 x 3.00mm) và 4 lỗ bắt vít M2 với đường kính 2.2mm giúp dễ dàng gắn vào các thiết bị khác. Tham khảo thêm phần thông số kỹ thuật để biết rõ hơn.

Nguyên lí hoạt động

Module hoạt động bằng cách sử dụng giao tiếp SPI để truyền dữ liệu giữa vi điều khiển và thẻ nhớ Micro SD. Khi cấp nguồn 3.3V, module sẽ điều chỉnh mức điện áp ổn định thông qua LDO. Tín hiệu từ vi điều khiển sẽ đi qua các chân SPI (MISO, MOSI, CLK, CS) để giao tiếp với thẻ nhớ. Khi có lệnh đọc hoặc ghi, vi điều khiển sẽ gửi tín hiệu qua SPI để điều khiển module thực hiện các thao tác trên thẻ nhớ, giúp lưu trữ hoặc truy xuất dữ liệu một cách hiệu quả.

Hướng dẫn sử dụng

• Kết nối chân GND với mass của hệ thống.
• Cấp nguồn 3.3V vào chân 3V3 của module.
• Kết nối các chân SPI (MISO, MOSI, CLK, CS) với vi điều khiển tương ứng.
• Cắm thẻ Micro SD vào khe cắm, đảm bảo tiếp xúc tốt.
• Viết code điều khiển SPI trên vi điều khiển để đọc và ghi dữ liệu vào thẻ.
• Kiểm tra dữ liệu trên thẻ để đảm bảo hoạt động đúng.

Ưu điểm và nhược điểm

Breakout Micro SD có kích thước nhỏ gọn, dễ tích hợp vào các dự án nhúng. Module hỗ trợ giao tiếp SPI tiêu chuẩn, đảm bảo truyền dữ liệu ổn định. Điện áp hoạt động 3.3V với bộ điều chỉnh LDO giúp bảo vệ mạch. Tuy nhiên, tốc độ truyền dữ liệu qua SPI có thể chậm hơn so với giao tiếp SDIO. Ngoài ra, module chỉ hỗ trợ thẻ Micro SD và Micro SDHC, không tương thích với thẻ SD lớn.