Thiếc bột (kem hàn)

Cấu tạo

Kem hàn (thiếc bột), hay còn gọi là kem hàn, là hỗn hợp gồm các hạt thiếc siêu nhỏ được phân tán đều trong chất trợ hàn (flux). Thành phần chính của kem hàn bao gồm hợp kim thiếc (Sn) kết hợp với các kim loại khác như chì (Pb) hoặc bạc (Ag) và đồng (Cu) để tăng tính dẫn điện và độ bền của mối hàn. Trong các sản phẩm không chứa chì (RoHS), hợp kim phổ biến là Sn-Ag-Cu (SAC). Bên cạnh đó, chất trợ hàn đóng vai trò quan trọng trong việc loại bỏ ôxít trên bề mặt kim loại, giúp thiếc nóng chảy dễ dàng và tạo liên kết chắc chắn giữa linh kiện và bảng mạch PCB. Kem hàn có độ nhớt cao, giúp thiếc bám chặt vào vị trí hàn trước khi được nung chảy trong quá trình hàn reflow.

Hướng dẫn sử dụng

Kem hàn (thiếc bột) được sử dụng bằng cách thoa một lớp mỏng lên các pad của PCB (có thể dùng stencil để đảm bảo độ chính xác), sau đó đặt linh kiện lên vị trí đã thoa kem, tiếp theo hàn linh kiện bằng lò reflow hoặc máy khò nhiệt ở nhiệt độ phù hợp để thiếc nóng chảy và kết dính, cuối cùng kiểm tra mối hàn và làm sạch PCB bằng cồn isopropyl để đảm bảo mạch hoạt động ổn định.

Ứng dụng

Kem hàn (thiếc bột) là vật liệu quan trọng trong công nghệ hàn linh kiện bề mặt (SMT) trên bảng mạch in (PCB). Nó được sử dụng rộng rãi trong sản xuất và sửa chữa các thiết bị điện tử như điện thoại di động, máy tính, vi điều khiển, module IoT và các bo mạch công nghiệp. Nhờ khả năng kết dính tốt, kem hàn giúp tạo ra các mối hàn chắc chắn, đảm bảo độ dẫn điện ổn định và bảo vệ linh kiện khỏi ôxi hóa. Trong quy trình hàn reflow, kem hàn giúp linh kiện tự căn chỉnh nhờ sức căng bề mặt của thiếc nóng chảy, từ đó nâng cao độ chính xác và hiệu suất sản xuất.

Ưu điểm, nhược điểm

Kem hàn (thiếc bột) có nhiều ưu điểm vượt trội. Tuy nhiên, kem hàn cũng có một số nhược điểm, như cần bảo quản ở nhiệt độ thấp để duy trì chất lượng, thời gian sử dụng bị giới hạn sau khi mở nắp và nếu không làm sạch đúng cách, cặn flux có thể gây ảnh hưởng đến độ bền của mạch điện.